性能特點：
能加工直徑Φ0.3-3.0mm的深小孔（深徑比最高可達300：1）。
加工速度可達每分鐘30-60mm（視材料而定）。
能加工線切割起始孔、過濾孔、噴嘴孔、氣孔、群孔、超深孔等。
能加工不同的導電材料,甚至是半導體材料，特別適用與加工不銹鋼、淬火鋼、鋼、銅、鋁、硬質合金等。
可直接在工件斜面、曲面上加工。
可蝕除折斷在工件中的鑽頭、絲錐等，而不損壞原孔螺紋。
工作液可直接采用純水（自來水）,也可使用皂化液,無污染。
工作臺XY及Z三軸配有數頭裝置。
操作簡單，方便。
技術參數：
| 機床型號 |
D703 |
D703H |
| 工作臺尺寸 |
320×400mm |
320×400mm |
| 工作臺行程 |
200×300mm |
300×400mm |
| 電極直徑 |
Φ0.3-Φ3mm |
Φ0.3-Φ3mm |
| 主軸頭行程 |
200mm |
200mm |
| 主軸伺服行程 |
250mm |
200mm |
| 輸入功率 |
3kw |
3kw |
| 最大加工電流 |
30A |
30A |
| 最大加工速度 |
30-60mm/min |
30-60mm/min |
| 主機外型尺寸 |
1050×700×2100mm |
1050×700×2100mm |
| 主機重量 |
650kg |
650kg |
